(1)返修设备，由于加热使用的热风为喷射风，不同部位流速不同，风温也不同，一般心部温度比较低(可用纸测试)，而冷却正好相反，这与焊接工艺的要求相反。
(2)返修加热或冷却，都属于局部加热，smt贴片加工厂，不像再流焊加热那样属于平衡加热，不论PCB还是元器件，变形比再流焊接炉要大。
以上不同使得BGA的返修往往出现边或心桥连现象。
BGA焊接已经是非常难的事情了，还要经历返修，那么无形之中增加生产工序，也增加了品质异常的可能。
胶水温度：一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，smt贴片公司，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C。环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。
环境温度相差50C，会造成50%点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予***，湿度小胶点易变干，影响粘结力。
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