字符的乱放：1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
单面焊盘孔径的设置：1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
用填充块画焊盘：用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，线路板设计，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
阻焊厚度：阻抗与其成反比。对于特性阻抗板，有的是不需要印阻焊的，如天线微带板等，但是有些板是需要印阻焊的。印制板在丝印前后的
阻抗值是不同的，故这也是一个需要考虑的参数，也需要向PCB 制造商了解，且印在线路上的阻焊与印在基材上的阻焊的厚度是不同的。
上述3个主要的参数，影响的是介质厚度，其次是介电常数和线宽，之后是铜厚，影响较小的是阻焊厚度。
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