SMT工作对贴片胶水的要求:

(1) 胶水应具有良机的触变特性。

(2)不拉丝。

(3)湿强度高。

(4) 无气泡。

(5)胶水的固化温度低，固化时间短。

(6)具有足够的固化强度。

(7)吸湿性低。

(8)具有良好的返修特性。

(9)***性。

(10)颜色易识别，便于检查胶点的质量。

(11)包装。封装型式应方便于设备的使用。

在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。生产中易出现以下工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找到解决问题的办法。

一、收缩空洞：它是由焊料的凝固收缩形成的，大多数SAC焊料以及其他无铅焊料一般凝固时会发生收缩。

这类空洞一般不会出现在PCB与焊盘界面，不会影响可靠性(不存在裂纹扩展到焊料与PCB的界面的可能)

二、微盲孔空洞：出现在PCB焊盘微盲孔上。如果这个设计位于应力比较大的焊点，对可靠性是一个冲击。般可以通过电填空的方法解决。

三、MC微空洞：Cu与高合金间容易出现，一般不会在焊接后立即出现，在高温或高温循环期间会发生原因不是很清楚，它对可幕性有影响。

此外，广东smt贴片，贴片加工还存在焊料的质量问题。这类问题都是在生产过程中没有使用自动光学检测设备而造成的，smt贴片代加工，其中许多错误，肉眼根本检测不出来，所以越来越多的人意识到表面贴装产品质量低劣所带来的不良后果，安装需要的自动光学监测装置，以减少质量低劣所带来的损失。

SMT贴片生产中一般都会产生静电，预防静电的办法有不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋大地线的方法建立“独立”地线。