3、不断引入***生产设务，更新电路板制做工艺：HDI已成熟并趋于完善，PCB光板，随着PCB技术发展，虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位，但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。可靠性、品质好的印刷方法、喷墨PCB工艺。生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。均匀一致镀覆设备。生产组件埋嵌(无源有源组件)制造和安装设备以及设施。
低峰值温度（230～240℃）挨近Sn-37Pb的峰值温度，因而损坏器材风险小，PCB光板加工，能耗少；但对PCB的布局、热设计、再流焊接工艺曲线的调整、工艺控制，PCB光板设计，以及对设备横向温度均匀性等要求比较高。低峰值温度曲线不是对一切产品都适用，实际出产中一定要依据PCB、元器材、焊膏等的具体情况设置温度曲线，杂乱的板可能需求260℃。
经过焊接理论学习能够看出，焊接进程中触及潮湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解等物理反响，助焊剂分解、氧化、复原等化学反响，还触及治金学、合金层、金相、老化等，是很杂乱的进程。
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