作为硬件/PCB/SI工程师一个基础性的日常操作,从板材选型,PP选型,铜箔选型,然后分配厚度,对于设计叠层相信有经验的粉丝们都get得七七八八了。但是设计中的这一点差别你们都有考虑过吗???
常规的叠层操作方法我们都已经懂了,无非就是看长度吃饭。长度决定我们要的板材级别,pcb制板报价,然后PP尽量选好的,也就是尽量不要选单张106或者1080。
在电流不大的信号线上串联60欧姆以上的电阻(让万用表的通断档不响);
多用一些无字(或只有些代号)的小元件参与信号的处理,如小贴片电容、TO-XX的二极管、三极管、三到六个脚的小芯片等;
将一些地址、数据线交叉(除RAM外,软件里再换回来);
pcb采用埋孔和盲孔技术,使过孔藏在板内.此方法成本较高,pcb制板厂家,只适用于产品,增加抄板难度;
使用其它定制的配套件;
申请,鉴于知识产权保护的环境太差,国外优选的方法在咱们这只能放在后一条。
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