PCB外层电路的蚀刻工艺，一.概述：目前，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。要注意的是，这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，PCB板设计，其余的将形成所需要的电路。这种类型的图形电镀，其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比，全板镀铜的较大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时，侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。

除了等长的效果以外，看到网络上的文章中常常提到蛇形线的其他几个效果，这儿也简略说一下。

1.常常看到的一个说法是阻抗匹配的效果，这个说法很古怪，PCB走线的阻抗和线宽有关，PCB板，和介电常数有关，PCB板价格，和参阅平面的距离有关，什么时候和蛇形线有关了?走线的形状什么时候影响到阻抗了?不知道这个说法的源头是从哪来的。

2.还有说是滤波的效果，PCB板供应，这个效果不能说没有，可是在数字电路里边应该没有滤波的效果或许说在数字电路里边咱们是不需要用到这个功用的。在射频电路里，蛇形的走线能构成一个LC电路，假如说对必定频率的信号有滤波效果那还是说的曩昔的。

3、不断引入***生产设务，更新电路板制做工艺：HDI已成熟并趋于完善，随着PCB技术发展，虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位，但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。可靠性、品质好的印刷方法、喷墨PCB工艺。生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。均匀一致镀覆设备。生产组件埋嵌(无源有源组件)制造和安装设备以及设施。