电子技术的发展日新月异，电路板厂家只有在认识到PCB技术发展趋势的基础上，积极发展革新生产技术才能在竞争激烈的PCB行业中谋得出路。作为全球PCB板一大生产地，线路板厂家的生产加工能力将成为电子行业发展的关键一环。 电路板厂家要时刻保持着发展的意识，以下是对PCB生产加工技术发展的几点看法：1、 开发组件埋嵌技术，组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革，在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开始量产化，但要发展电路板厂家必须先解决模拟设计方法，生产技术以及检查品质、可靠性***也是当务之急。PCB厂要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。

pcb线路板的镀锡是整个线路板制作中容易出现问题的地方，PCB板，是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层的缺陷就是易变色（既易氧化或潮解）、钎焊性差，会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。

pcb线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，PCB板加工厂，使其信号失真，导致线路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。

作为硬件/PCB/SI工程师一个基础性的日常操作，PCB板供应，从板材选型，PP选型，铜箔选型，然后分配厚度，PCB板设计，对于设计叠层相信有经验的粉丝们都get得七七八八了。但是设计中的这一点差别你们都有考虑过吗？？？

常规的叠层操作方法我们都已经懂了，无非就是看长度吃饭。长度决定我们要的板材级别，然后PP尽量选好的，也就是尽量不要选单张106或者1080。