如沉铜板在空气中发生氧化，不仅可能会造成孔内无铜，板面粗糙，也可能会造成板面起泡；沉铜板在酸液内存放时间过长，线路板生产加工，板面也会发生氧化，且这种氧化膜很难除去；因此在生产过程中沉铜板要及时加厚处理，不宜存放时间太长，一般在12小时内要加厚镀铜完毕；

电镀槽内出现有机污染，特别是油污，对于自动线来讲出现的可能性较大；

镀铜前浸酸槽要注意及时更换，槽液中污染太多，或铜含量过高，不仅会造成板面清洁度问题，也会造成板面粗糙等缺陷；

2.电气预设要求(1)尽量将元件面的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径大于1mm，可用单面针床来测试，减低测试成本；(2)每个电气接点都需有一个测试点，每个IC需有电源和接地测试点，且尽可能接近元件，线路板生产价格，2.54mm之内；(3)电路走线上设置测试点时，可将其宽度放大到1mm；(4)测试点应均匀分布在PCB上，削减探针压应力集中；(5) PCB线路板上供电线路应分区域设置测试断点，以便电源去耦合或妨碍点查询。设置断点时应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。

当我们在PCB设计软件上进行设计时，经常会因为平面上看似连接的零部件（电气性能）而实际却未连接的情况，因此当我们根据设计文件开始制版时，线路板生产厂，顺序操作是非常重要的。今天我们通过以下三招，重点解决下PCB制版过程中容易发生的问题。

制作物理边框：在原板上制作一个封闭的物理边框对后期的元器件的布局、布线都是一个约束作用，通过合理的物理边框的设定，能够更规范的进行元器件的逐个焊接以及布线的准确性。但是特别注意的是，江西线路板生产，一些曲线边缘的板子或转角的地方，物理边框也应设置成弧形，预防尖角划伤工人，减轻应力作用***运输过程中的安全性。