关键性元件需要在PCB线路板上预设测试点。用于焊接外貌组装元件的焊盘不容许兼作检测点,必须另外预设测试焊盘,以***焊点检测和生产调试的没事了进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB线路板的统一侧面上,即便于检测,又利于减低检测所花的费用。1.工艺预设要求(1)测试点间隔PCB线路板边缘需大于5mm;(2)测试点不可被阻焊药或文字油墨笼罩;(3)测试点较好的镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属,以***靠患上住接地,延长探针施用寿命(4)测试点需放置在元件周围1mm之外,制止探针和元件撞击;(5)测试点需放置在定位孔(配合测试点用来定位,用非金属化孔,定位孔误差应在±0.05mm内)环状周围3.2mm之外;(6)测试点的直径不小于0.4mm,线路板生产加工,相邻测试点的间距幸亏2.54mm以上,但不要小于1.27mm;(7)测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件,过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触不良;(8)测试点中间至片式元件端边的间隔C与SMD高度H有如下关系:SMD高度H≤3mm,C≥2mm;SMD高度H≥3mm,C≥4mm。(9)测试点焊盘的巨细、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。
这种仪器一开始是为裸板而设计的,也需要复杂的软件和程序来支持;现在已经能够有效地进行模拟在线测试了。飞针测试的出现已经改变了低产量与快速转换(quick-turn)装配产品的测试方法。以前需要几周时间开发的测试现在几个小时就可以了,大大缩短产品设计周期和投入市场的时间。线路板飞针测试的原理很简单,仅仅需要两根探针作x、y、z的移动来逐一测试各线路的两个端点,因此不需要另外制作昂贵的治具。但是由于是端点测试,线路板生产代加工,因此测速极慢,约为10~40points/sec,所以较适合样品及小量产;在测试密度方面,飞针测试可适用于极高密度板,如MCM。
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