SMT自动检测方法：元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、SMT在线测试、非向量测试以及功能测试。一、连接性测试：1.人工目测检验（加辅助放大镜）：IPC-A-610B焊点验收标准基本上以目测为主。(1)优良的外观：润湿程度良好;焊料在焊点表面铺展均匀连续边沿接触角一般应＜30，(2)对于焊盘边缘的焊点，应见到变月面;焊点处的焊料层要适中，避免过多过少;焊点位置必须准确;焊点表面应连续和圆滑。(3)主要缺陷：桥连/桥接－短路;立碑，smt贴片工厂，吊桥、曼哈顿和墓碑片式阻容元件;错位－元件位置移动出现开路状态;焊膏未熔化;吸料/芯吸现象－QFP、SOIC。

目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，smt贴片加工厂，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动贴片机(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器科均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。

降低成本，宁夏smt贴片，减少费用：(1)印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，smt贴片加工价格，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降。

一、收缩空洞：它是由焊料的凝固收缩形成的，大多数SAC焊料以及其他无铅焊料一般凝固时会发生收缩。

这类空洞一般不会出现在PCB与焊盘界面，不会影响可靠性(不存在裂纹扩展到焊料与PCB的界面的可能)

二、微盲孔空洞：出现在PCB焊盘微盲孔上。如果这个设计位于应力比较大的焊点，对可靠性是一个冲击。般可以通过电填空的方法解决。

三、MC微空洞：Cu与高合金间容易出现，一般不会在焊接后立即出现，在高温或高温循环期间会发生原因不是很清楚，它对可幕性有影响。