pcb线路板的镀锡是整个线路板制作中容易出现问题的地方，是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层的缺陷就是易变色（既易氧化或潮解）、钎焊性差，会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。

pcb线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真，导致线路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。

用了镀铜保护剂电镀铜层层在空气中没那么容易被氧化，不用的话就极度容易氧化，原因分析极易被氧化而失去光泽，铜柔软容易活化，pcb制板，能够与其他金属镀层形成良好的金属—金属间键合，从而获得镀层间良好的结合力。因此，pcb制板定制，铜可以作为很多金属电沉积的底层，镀铜在印制板制作过程中占有重要位置。印制电路板镀铜包括化学镀铜和电镀铜，其中电镀铜是PCB制作中的一个重要工艺。


其间，V是在介质中的传播速度，C是光速，Er是介质的介电常数。经过这个公式咱们就能轻松的核算出信号在PCB走线上的传输速度。比方咱们把FR4基材的介电常数简略以4来带入公式核算，也便是信号在FR4基材中的传输速度是光速的一半。可是表层走线的微带线，因为一半在空气中，一半在基材中，介电常数会略有降低，这样传输速度会比带状线略快一些。常用的经验数据便是微带线的走线大约为140ps/inch，带状线的走线大约为166ps /inch。


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