目前的电子管pcb电路板,主要由以下组成:线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask):并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
电子技术的发展日新月异,电路板厂家只有在认识到PCB技术发展趋势的基础上,积极发展革新生产技术才能在竞争激烈的PCB行业中谋得出路。作为全球PCB板一大生产地,PCB光板供应,线路板厂家的生产加工能力将成为电子行业发展的关键一环。 电路板厂家要时刻保持着发展的意识,以下是对PCB生产加工技术发展的几点看法:1、 开发组件埋嵌技术,组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革,在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开始量产化,但要发展电路板厂家必须先解决模拟设计方法,生产技术以及检查品质、可靠性***也是当务之急。PCB厂要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。
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