这个环节是容易看出实力的一个点，很多SMT贴片厂家连基本的SPI锡膏检测仪都没有配备，更别提有什么X-ray，或者3Dspi了，这些近几年出来的新设备对于品质的管控是非常有帮助的。如果厂家在做产品的时候，广东smt贴片，对于精度控制要求比较严格的产品来说将无法达成应有的效能和品质。另外还有选择性波峰焊，对于提升焊点的透锡率是一台起着决定性作用的设备。

当smt贴片加工生产完成之后，就到了测试和相关的出货环节，测试目前主要由加工厂提供的高低温老化测试、信号测试、ICT测试、烧录测试等等，smt贴片定做，以及对于组织过程中的生产流程管控。

SMT表面组装技术也更加完善，机器设备作用也在逐步完善，SMT贴片生产加工技术早已慢慢替代传统式插装技术，变成电子器件组装制造行业里较流行的一种加工工艺技术。“更小、更轻、更密、更强”是SMT贴片生产加工技术较大的优点特性，也是目前电子产品高集成、小型化的要求。

SMT贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。

FPC板子较柔嫩，出厂时普通不是真空包装，在运输和存储过程当中易吸取氛围中的水份，需在SMT贴片加工投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，smt贴片代加工，在高温下的回流焊接的影响，smt贴片定制，水分进入蒸汽气化的FPC快速吸收突出FPC，很容易导致FPC脱层，起泡等不良。

预烘烤技术条件以及一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊教育情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应有效缩短烘烤完成时间。