工艺的发展主要体现在：2.随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中；3.为适应绿色组装的发展和无铅焊等新型组装材料投入使用后的组装工艺要求，相关工艺技术研究正在进行当中；4.为适应多品种，小批量生产和产品快速更新的组装要求，smt贴片定做，组装工序快速重组技术，组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中；5.为适应高密度组装，三维立体组装的组装工艺技术，是今后一个时期内需要研究的主要内容；6.要严格安装方位，海南smt贴片，精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术，也是今后一个时期内需要研究的内容，如机电系统的表面组装等。

1、FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法。

贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用。

方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上***胶剂。

这个环节是容易看出实力的一个点，很多SMT贴片厂家连基本的SPI锡膏检测仪都没有配备，更别提有什么X-ray，smt贴片价格，或者3Dspi了，这些近几年出来的新设备对于品质的管控是非常有帮助的。如果厂家在做产品的时候，对于精度控制要求比较严格的产品来说将无法达成应有的效能和品质。另外还有选择性波峰焊，smt贴片报价，对于提升焊点的透锡率是一台起着决定性作用的设备。

当smt贴片加工生产完成之后，就到了测试和相关的出货环节，测试目前主要由加工厂提供的高低温老化测试、信号测试、ICT测试、烧录测试等等，以及对于组织过程中的生产流程管控。