随着当前科技的高速进步，smt贴片定做，电子产品也正朝着越来越复杂和越来越精密的电子组件高速推动，直到今天为止，这种发展正使得smt贴片中使用在线检查系统的检测有效性变得更加不值得确信，也让更好效率的检验变得困难。

而作为终端客户方对于SMT工艺的要求确实***、零容忍度的。同时以往那种“面多加水、水多加面的”处理办法，（工艺检测不到位，增加人员检测）随机执行手动检测，也已经不足以替代机器设备的精密度了。

空洞其实不是一个的坏事，青海smt贴片，在pcba工艺中以它出现的相关焊接质量问题甚至都不会进入到前5名。而且当由焊料凝固产生的收缩导致的空洞也不是由贴片加工厂直接的加工形成的，smt贴片代加工，而且由于选用了不合理的焊膏。

那么下面我们就结合smt过程中空洞产生的其他问题来跟大家一起来分享一下：

收缩空洞：它是由焊料的凝固收缩形成的，大多数SAC焊料以及其他无铅焊料一般凝固时会发生收缩。

这类空洞一般不会出现在PCB与焊盘界面，不会影响可靠性(不存在裂纹扩展到焊料与PCB的界面的可能)

这两台设备虽然功能各异，但是对我们从事的汽车、工业控制、新能源电驱动器和发动机控制模块的品质检查的直通率正在上升。

我们以上所涉及的组件一般都是非常精密的，而且在产品元件上接插件和大型元件会比较多，smt贴片价格，而且产品的性能要求很高，而且有很多已经成型的模组，在smt贴片加工中更多的使用的是无铅锡膏，由于与有铅锡膏的不同特性，对于检测手段的要求更为严苛，所以X-ray与3Daoi就更加的重要。