不是所有的产品成分越少或者越小就越便宜的，就像现阶段的芯片一样，它的面积越小实际上越贵，PCB板也是一样的，它并不是说越薄就越便宜，同样增加一层，成本会***。电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。该材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，全方面利用时，pcb制板，PCB的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢？其主要原因是：PCB的成本及PCB的弯曲度。

使用MASKIC，一般来说MASKIC要比可编程芯片难得多；MASK(掩膜)：单片机掩膜是指程序数据已经做成光刻版，在单片机生产的过程中把程序做进去。优点是：程序可靠、成本低。缺点：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，pcb制板加工价格，不同程序不能同时生产，供货周期长。

在电流不大的信号线上串联60欧姆以上的电阻(让万用表的通断档不响)；

多用一些无字(或只有些代号)的小元件参与信号的处理，pcb制板定制，如小贴片电容、TO-XX的二极管、三极管、三到六个脚的小芯片等；

2、HDI技术依旧是主流发展方向：HDI技术促使移动电话发展，带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、电路板封装用模板基板的发展，同样也促进PCB的发展，pcb制板加工厂家，因此电路板厂家要沿着HDI道路革新PCB生产加工技术。由于HDI集中体现当代PCB***技术，它给PCB板带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发展技术案例。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm，导线宽度/间距)已成为主流，此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化，带来电子设备高密度化、性能化。