层数越多成本越高，北京PCB电路板，不过层数少的PCB通常会造成大小的增加。钻孔需要时间，所以导孔越少越好。埋孔比贯穿所有层的导孔要贵。因为埋孔必须要在接合前就先钻好洞。板子上孔的大小是依照零件接脚的直径来决定。如果板子上有不同类型接脚的零件，那么因为机器不能使用同一个钻头钻所有的洞，PCB电路板加工，相对的比较耗时间，也代表制造成本相对提升。使用飞针式探测方式的电子测试，通常比光学方式贵。一般来说光学测试已经足够***PCB上没有任何错误。总而言之，厂商在设备上下的工夫也是越来越复杂了。了解PCB的制造过程是很有用的，因为当我们在比较主机板时，PCB电路板加工厂，相同效能的板子成本可能不同，稳定性也各异，这也让我们得以比较各厂商的能力。好的工程师可以光看主机板设计，就知道设计品质的好坏。您也许自认没那么强，PCB电路板加工厂家，不过下次您拿到主机板或是显示卡时，不妨先鉴赏一下PCB设计之美吧!

经过焊接理论学习能够看出，焊接进程中触及潮湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解等物理反响，助焊剂分解、氧化、复原等化学反响，还触及治金学、合金层、金相、老化等，是很杂乱的进程。在SMT贴片工艺中，有必要运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线。PCBA制作中一起还要掌握正确的工艺办法，并经过工艺控制，使SMT完成经过印刷焊膏、贴装元器材、从再流焊炉出来的SMA合格率完成零（无）缺点或挨近零缺点的再流焊接质量，一起还要求一切的焊点到达一定的机械强度，只有这样的产品才能完成高质量、高可靠性。

将功能损耗和发烫较大的元器件布局在排热位置周边。不必将发烫较高的元器件置放在印制电路板的角落里和四周边沿，除非是在它的周边分配有热管散热。在设计方案输出功率电阻器时尽量挑选大一些的元器件，且在调节印制电路板合理布局时使之有充足的排热室内空间。

防止pcb线路板上网络热点的集中化，尽量地将输出功率匀称地遍布在pcb线路板板上，维持pcb线路板外表温度特性的匀称和一致。通常设计过程时要做到严苛的分布均匀是比较艰难的，但一定要防止功率太高的地区，以防出現过网络热点危害全部电源电路的一切正常工作中。

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