一、收缩空洞：它是由焊料的凝固收缩形成的，大多数SAC焊料以及其他无铅焊料一般凝固时会发生收缩。

这类空洞一般不会出现在PCB与焊盘界面，不会影响可靠性(不存在裂纹扩展到焊料与PCB的界面的可能)

二、微盲孔空洞：出现在PCB焊盘微盲孔上。如果这个设计位于应力比较大的焊点，对可靠性是一个冲击。般可以通过电填空的方法解决。

三、MC微空洞：Cu与高合金间容易出现，smt贴片加工，一般不会在焊接后立即出现，在高温或高温循环期间会发生原因不是很清楚，安徽smt贴片，它对可幕性有影响。

SMT贴片加工，工艺的发展：SMT贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，smt贴片报价，更新快特征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。主要体现在：1.随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；

薄的载体材料的要求，高强度，低的热吸收，热耗散，并经过反复的热冲击小翘曲。常用的载板材料有合成石、铝板、硅胶板、特种制造耐高温以及磁化强度钢板等。

普通载荷板：普通载荷板设计方便，smt贴片价格，打样快.. 常用的载荷板材料有工程塑料（合成石材），铝板等.. 工程塑料负载板寿命3000-7000次，操作方便，稳定性好，不易吸热，不热，价格是铝板的5倍以上.