贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接:其作用是将焊膏融化,SMT贴片代加工报价,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
一、收缩空洞:它是由焊料的凝固收缩形成的,大多数SAC焊料以及其他无铅焊料一般凝固时会发生收缩。
这类空洞一般不会出现在PCB与焊盘界面,河北SMT贴片代加工,不会影响可靠性(不存在裂纹扩展到焊料与PCB的界面的可能)
二、微盲孔空洞:出现在PCB焊盘微盲孔上。如果这个设计位于应力比较大的焊点,对可靠性是一个冲击。般可以通过电填空的方法解决。
三、MC微空洞:Cu与高合金间容易出现,一般不会在焊接后立即出现,在高温或高温循环期间会发生原因不是很清楚,它对可幕性有影响。
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