2. 自动光学检查（AOI）：通过淘汰对SMA 进行照射，SMT贴片代加工工厂，用光学镜头将SMA 反射光采集进行运算，经过计算机图像处理系统处理从而判断SMA 上元件位置及焊接情况。3.丝网印刷后AOI：焊膏缺失、焊膏桥接、焊膏塌落;进一步要求能够测量焊膏的高度及面积;器件贴装后AOI：元件漏贴、元器件极性错/器件品名识别、元器件偏移/歪斜、片式元件侧立/直立;4. 再流焊后AOI：通过焊锡的浸润状态可以推断出焊锡的焊接强度。
1、焊盘设计有缺陷。焊盘存有通孔是PCB设计的一大缺点，SMT贴片代加工，没到万不得以，不必使用，通孔会使焊锡流失导致焊接材料不足；焊盘间距、面积也需要规范匹配，不然应尽快更正设计。
2、PCB板有氧化状况，SMT贴片代加工厂家，即焊盘发乌不亮。若有氧化状况，可以用橡皮擦去氧化层，使其光亮重现。PCB板受潮，如猜疑可放到干燥箱内烘干。PCB板有油迹、汗渍等污染，这时要用无水乙醇清理干净。
3、印过焊锡膏的PCB，焊锡膏被刮、蹭，使有关焊盘上的焊锡膏量减少，使焊接材料不足。应立即补充。补的方法可以用点胶机或用竹签挑少许补充。
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