这两台设备虽然功能各异，但是对我们从事的汽车、工业控制、新能源电驱动器和发动机控制模块的品质检查的直通率正在上升。

我们以上所涉及的组件一般都是非常的，而且在产品元件上接插件和大型元件会比较多，而且产品的性能要求很高，而且有很多已经成型的模组，在smt贴片加工中更多的使用的是无铅锡膏，由于与有铅锡膏的不同特性，对于检测手段的要求更为严苛，所以X-ray与3Daoi就更加的重要。

(1)点胶量的大小

根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，SMT贴片加工，贴片后胶点直径应为胶点直径的1。5倍。这样就可以***有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定。

实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择泵的旋转时间。

(2)点胶压力(背压)

目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来***足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多。压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，SMT贴片加工工厂，从而造成缺陷。

应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，SMT贴片加工报价，这时需调低背压就可***胶水的供给，反之亦然。

smt加工/贴片加工基本工艺要素:丝印（或点胶）-->贴装-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修，丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），SMT贴片加工厂家，位于SMT生产线的前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。