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PCB电镀中,PCB光板,主盐就是指镀液里能在负极上堆积出所规定涂层金属材料的盐﹐用以出示金属离子。镀液中主含盐量务必在一个适度的范畴﹐主含盐量增一些状况下﹐若镀液中主盐的金属离子为简单离子时﹐则涂层晶体粗壮﹐因而﹐要选用络合作用正离子的镀液。得到络合作用正离子的方式是添加络合剂﹐即能络合作用主盐的金属离子产生络离子的化学物质。


偶数层电路板的成本优势因为少一层介质和敷箔,奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB.但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB.内层的加工成本相同;但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。奇数层PCB需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比,PCB光板设计,在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前,外面的核需要附加的工艺处理,这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。


1、升温速度应限制到0.5~1℃/s或4℃/s以下,取决于锡膏和元件。

2、锡膏中助焊剂成分的配方应该契合曲线,PCB光板加工厂,保温温度过高会损坏锡膏的性能。

3、***个温度上升斜率在峰值区入口,典型的斜率为3℃/s液相线以上时刻要求50~60s,峰值温度235~245℃。

4、冷却区,为了避免焊点结晶颗粒长大,避免发生偏析,要求焊点快速降温,但还应特别注意减小应力。例如,陶瓷片状电容的冷却速度为-2~-4℃/s。



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