作为硬件/PCB/SI工程师一个基础性的日常操作，从板材选型，PCB线路板，PP选型，铜箔选型，然后分配厚度，PCB线路板定制，对于设计叠层相信有经验的粉丝们都get得七七八八了。但是设计中的这一点差别你们都有考虑过吗？？？

常规的叠层操作方法我们都已经懂了，无非就是看长度吃饭。长度决定我们要的板材级别，然后PP尽量选好的，也就是尽量不要选单张106或者1080。

PCB外层电路的蚀刻工艺，一.概述：目前，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，PCB线路板加工价格，称为蚀刻。要注意的是，这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成所需要的电路。这种类型的图形电镀，其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比，全板镀铜的较大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时，侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。

升温-保温一峰值温度曲线又称帐蓬形曲线。图中是引荐的升温一保温一峰值温度曲线（与图1相同），其中曲线1是Sn37Pb焊的温度曲线，曲线2是无铅Sn-Ag-Cu焊膏的温度曲线。从图中看出，元件和传统FR4印制板的极限温度为245℃，无铅焊接的工艺窗口比Sn-37Pb

窄得多。因而无铅焊接更需求经过缓慢升温、充分预热PCB、下降PCB外表温差，PCB线路板价格，使PCB外表温度均匀，然后完成较低的峰值温度（235～245℃），避免损坏元器材和FR-4基材PCB。升温一保温-峰值温度曲线的要求如下。