FPC板子较柔嫩，出厂时普通不是真空包装，在运输和存储过程当中易吸取氛围中的水份，需在SMT贴片加工投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在高温下的回流焊接的影响，smt贴片厂，水分进入蒸汽气化的FPC快速吸收突出FPC，很容易导致FPC脱层，smt贴片工厂，起泡等不良。

预烘烤技术条件以及一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊教育情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应有效缩短烘烤完成时间。

这两台设备虽然功能各异，但是对我们从事的汽车、工业控制、新能源电驱动器和发动机控制模块的品质检查的直通率正在上升。

我们以上所涉及的组件一般都是非常的，而且在产品元件上接插件和大型元件会比较多，而且产品的性能要求很高，而且有很多已经成型的模组，北京smt贴片，在smt贴片加工中更多的使用的是无铅锡膏，由于与有铅锡膏的不同特性，对于检测手段的要求更为严苛，所以X-ray与3Daoi就更加的重要。

smt加工/贴片加工基本工艺要素:丝印（或点胶）-->贴装-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修，丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），smt贴片厂家，位于SMT生产线的前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。