3、印制电路制造的加成法工艺分为几类？分别写出其流程？a、全加成法：钻孔、成像、增粘处理（负相）、化学镀铜、去除抗蚀剂。b、半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像（电镀抗蚀剂）、图形电镀铜（负相）、去除抗蚀剂、差分蚀刻。c、部分加成法：成像（抗蚀刻）、蚀刻铜（正相）、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。
多层电路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层，之前给大家分析过什么是双面电路板，那么多层板也就是超过两层，比如说四层，六层，八层等等。当然有些设计是三层或五层线路的，也叫多层PCB电路板。大于二层板的导电走线图，层与层之间有绝缘基材隔开，每一层线路印制好后，线路板生产代加工，再通过压合，把每层线路重叠在一起。之后再钻孔，由过孔来实现每层线路之间的导通。
因为沉铜电镀处理要经过大量的化学处理，各类酸碱无极有机等药品溶剂较多，板面水洗不净，特别是沉铜调整除油剂，不仅会造成交叉污染，同时也会造成板面局部处理不良或处理效果不佳，不均匀的缺陷，造成一些结合力方面的问题；因此要注意加强对水洗的控制，主要包括对清洗水水流量，水质，线路板生产，水洗时间，线路板生产加工厂，和板件滴水时间等方面的控制；特别冬天气温较低，水洗效果会大大降低，更要注意将强对水洗的控制。
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