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沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高特别是铜含量过高，会造成槽液活性过强，化学铜沉积粗糙，氢气，亚铜氧化物等在化学铜层内夹杂过多造成的镀层物性质量下降和结合力不良的缺陷；可以适当采取如下方法均可:降低铜含量，(往槽液内补充纯水)包括三大组分，适当提高络合剂和稳定剂含量，适当降低槽液的温度等；图形转移过程中显影後水洗不足，显***放置时间过长或车间灰尘过多等，都会造成板面清洁度不良，线路板供应，纤处理效果稍差，则可能会造成潜在的质量问题；

当板上有毫伏级甚至微伏级的微弱信号时，对这些信号线就需要特别的关照，小信号由于太微弱，非常容易受到其它强信号的干扰，屏蔽措施常常是必要的，否则将大大降低信噪比。以致于有用信号被噪声淹没，不能有效地提取出来。

此外还要考虑其他一些相关因素，如板子层数，采用元器件的封装外形，板子的机械强度等。在做PCB板子前，要做出对该设计的设计目标心中有数。

电路板上的孔一般分为有铜孔和无铜孔，无铜孔主要作用为定位和安装，一般属于比较大的孔，0.8mm以上。而有通孔一般属于是插件或者是过孔，pcb板上常见较多的孔应该是过孔（导通孔），插件孔孔径比过孔尺寸要大，一般在0.5以上，线路板，基于安插电容，电阻，插座等等元器件。而过电孔主要是起导通作用，孔径一般偏小，线路板工厂，常见的孔径为0.3以下，随着板的增多，产品功能要求增多，线路板层数增加，孔径也是越来越小，孔径为0.1mm。