PCB板生产过程中下料，孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法。冲孔；生产批量大，孔的种类和数量多而形状复杂的单面纸基板和双面非金属化孔的环氧玻璃布基板，通常采用一付或几付模具冲孔。外形加工：印制板生产批量大的单面板和双面板的外形，通常采用模具冲。根据印制板的尺寸大小，可分为上落料模和下落料模。复合加工：印制板的孔与孔，孔与外形之间要求精度高，同时为了缩短制造周期，提高生产率，采用复合模同时加工单面板的孔和外形。
1、升温速度应限制到0.5～1℃/s或4℃/s以下，取决于锡膏和元件。
2、锡膏中助焊剂成分的配方应该契合曲线，保温温度过高会损坏锡膏的性能。
3、***个温度上升斜率在峰值区入口，典型的斜率为3℃/s液相线以上时刻要求50～60s，峰值温度235～245℃。
4、冷却区，为了避免焊点结晶颗粒长大，避免发生偏析，要求焊点快速降温，但还应特别注意减小应力。例如，陶瓷片状电容的冷却速度为-2～-4℃/s。
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