另一方面飞针测试也有部分缺点，测试探针与通路孔和测试焊盘上的焊锡发生物理接触，可能会在焊锡上留下小凹坑。而对于某些OEM客户来说，这些小凹坑可能被认为是外观缺陷，造成拒绝接收。不过目前已经有些较好飞针测试设备厂商已经研发出新技术，线路板，采用“软着陆”即可避免在焊锡上留下明显凹坑，甚至可以在陶瓷片上进行测试。此外，因为有时在没有测试焊盘的地方探针会接触到元件引脚，所以可能会错过松脱或焊接不良的元件引脚。
当我们在PCB设计软件上进行设计时，经常会因为平面上看似连接的零部件（电气性能）而实际却未连接的情况，因此当我们根据设计文件开始制版时，顺序操作是非常重要的。今天我们通过以下三招，重点解决下PCB制版过程中容易发生的问题。
制作物理边框：在原板上制作一个封闭的物理边框对后期的元器件的布局、布线都是一个约束作用，通过合理的物理边框的设定，能够更规范的进行元器件的逐个焊接以及布线的准确性。但是特别注意的是，线路板代加工，一些曲线边缘的板子或转角的地方，物理边框也应设置成弧形，预防尖角划伤工人，减轻应力作用***运输过程中的安全性。
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