制定质量法规。质量部应制定必要的质量相关规章制度和部门工作责任制，通过法律法规对可避免的质量事故进行限制，并给予明确的奖惩，以经济手段参与质量评估;并在企业内部设立月度质量奖。

管理措施的执行情况。质量管理，SMT贴片代加工报价，除严格控制生产质量过程外，还采取检查人员在入库前对外包处理的零部件进行取样检查(或具体检查)的措施，SMT贴片代加工价格，认定合格率不能达到要求，并退回货物，并书面记录检验结果。

空洞其实不是一个的坏事，在pcba工艺中以它出现的相关焊接质量问题甚至都不会进入到前5名。而且当由焊料凝固产生的收缩导致的空洞也不是由贴片加工厂直接的加工形成的，而且由于选用了不合理的焊膏。

那么下面我们就结合smt过程中空洞产生的其他问题来跟大家一起来分享一下：

收缩空洞：它是由焊料的凝固收缩形成的，大多数SAC焊料以及其他无铅焊料一般凝固时会发生收缩。

这类空洞一般不会出现在PCB与焊盘界面，不会影响可靠性(不存在裂纹扩展到焊料与PCB的界面的可能)

1、选用在线测试仪设备进行检测。

2、目视或AOI检测。当发觉焊点焊接材料过少焊锡侵润欠佳，SMT贴片代加工厂，或焊点中间有断缝，SMT贴片代加工，或焊锡表层呈凸球形，或焊锡与SMD不相融等，就需要引起注意了，就算轻微的状况也会导致隐患，应该马上判断是不是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看一下是否PCB上相同位置的焊点都是有问题，如只是某些PCB上的问题，可能是焊锡膏被刮蹭、引脚变形等缘故，如在PCB上相同位置都是有问题，这时很可能是元件不好或焊盘有问题导致的。