5.AOI 的基本算法：(1). 亮度（BRIGHT）(2). 暗度（DARK）(3). 对比度（CONTRAST）(4). 无对比度（NO CONTRAST）(5). 水平线（HORIZONTAL LINE）(6). 无水平线(7). 垂直线（VERTICAL LINE）(8). 无垂直线(9). 亮度***比（PERCENT WHITE）和暗***比（PERCENTBLACK）激光/红外线组合式检测系统原理：通过激光光束对被测物进行照射，利用热容量的大小所产生的表面状态变化，即由物体发热、温度上升的强弱差异，来实现对焊点的自动检测不同SMD对激光光束吸收率的变化与多种不良状态有着密切的关系。焊接温度过度的的PCB 组件，焊点面常常模糊无光泽，SMT贴片加工，或者容易出现表面粗糙的魄微粒状，这些不良焊接对光束的吸收***，检测时会使焊接点温度快速上升，使热过程曲线处于高水平。

首先要解决这个问题，我们就要从品质工作的主要内容来分析：检验及缺陷分析能力。

1.根据生产工艺来确定品质管控点的能力是否具备？

2.生产的产品是否能够否合产品管理体系？

3.检验设备（如AOI）是如何工作的是否理解？

4.元件在X－Ray下的正常进行图像是否能够诊断？

基本上以上几点就是我们品质人员在pcba加工中经常遇到的问题，如何评判一个同事是否能够胜任该岗位就比较好理解了。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，SMT贴片加工工厂，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，SMT贴片加工公司，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。