在SMT加工中检测是为了***PCBA质量的一种非常重要的手段，主要的检测方法有人工目视检测、焊膏测厚仪检测、自动光学检测、***检测、在线测试、飞针测试等，由于各工序检测内容及特点不一样，SMT贴片加工定制，各工序所用的检测方法也不同，在smt贴片加工厂的检测方法中，人工目视检测、自动光学检测及***检测是表面组装工序检测中是常用的3种方法。在线测试既可以进行静态测试，又可以做动态测试。

5.AOI 的基本算法：(1). 亮度（BRIGHT）(2). 暗度（DARK）(3). 对比度（CONTRAST）(4). 无对比度（NO CONTRAST）(5). 水平线（HORIZONTAL LINE）(6). 无水平线(7). 垂直线（VERTICAL LINE）(8). 无垂直线(9). 亮度***比（PERCENT WHITE）和暗***比（PERCENTBLACK）激光/红外线组合式检测系统原理：通过激光光束对被测物进行照射，利用热容量的大小所产生的表面状态变化，即由物体发热、温度上升的强弱差异，来实现对焊点的自动检测不同SMD对激光光束吸收率的变化与多种不良状态有着密切的关系。焊接温度过度的的PCB 组件，SMT贴片加工，焊点面常常模糊无光泽，或者容易出现表面粗糙的魄微粒状，这些不良焊接对光束的吸收***，检测时会使焊接点温度快速上升，SMT贴片加工厂家，使热过程曲线处于高水平。

确保检测维修仪器设备的。产品的检验、维修是通过必要的设备、仪器来实施的，如多用电表、防静电手腕及烙铁及ICT等?因面，仪器本身的质量好坏将直接影响到生产质量。要按规定及时送检和计量，SMT贴片加工厂，确保仪器的可靠性。smt贴片加工厂要定期召开质量分析会。讨论出现的质量问题确定解决问题的对策。

产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大，故升温迅速，以致焊料优先湿润引脚，焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力，此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。