贴片加工每一质量控制点都应制订相应的检验标准,内容包括检验目标和检验内容smt贴片线上的质检员应严格依照检验标准开展工作。若没有检验标准或内容不全。
(1)点胶量的大小
根据工作经验,胶点直径的大小应为焊盘间距的一半,贴片后胶点直径应为胶点直径的1。5倍。这样就可以***有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定。
实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择泵的旋转时间。
(2)点胶压力(背压)
目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来***足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多。压力太小则会出现点胶断续现象,漏点,SMT贴片代加工,从而造成缺陷。
应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好,这时需调低背压就可***胶水的供给,反之亦然。
工艺的发展主要体现在:2.随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及,与之相应的组装工艺及检测,SMT贴片代加工厂,返修技术已趋向成熟,同时仍在不断完善之中;3.为适应绿色组装的发展和无铅焊等新型组装材料投入使用后的组装工艺要求,相关工艺技术研究正在进行当中;4.为适应多品种,小批量生产和产品快速更新的组装要求,组装工序快速重组技术,组装工艺优化技术,组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中;5.为适应高密度组装,三维立体组装的组装工艺技术,SMT贴片代加工设计,是今后一个时期内需要研究的主要内容;6.要严格安装方位,精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术,也是今后一个时期内需要研究的内容,如机电系统的表面组装等。
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