经过焊接理论学习能够看出，焊接进程中触及潮湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解等物理反响，PCB板供应，助焊剂分解、氧化、复原等化学反响，还触及治金学、合金层、金相、老化等，PCB板加工，是很杂乱的进程。在SMT贴片工艺中，有必要运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线。PCBA制作中一起还要掌握正确的工艺办法，并经过工艺控制，使SMT完成经过印刷焊膏、贴装元器材、从再流焊炉出来的SMA合格率完成零（无）缺点或挨近零缺点的再流焊接质量，一起还要求一切的焊点到达一定的机械强度，只有这样的产品才能完成高质量、高可靠性。


用模具加工印制板，关键是模具的设计、加工，需要技术知识，除此之外，模具的安装与调试也十分重要。1、根据模具设计计算的冲裁力，模具的大小，闭合高度等选择冲床（包括类型，吨位）2、开动冲床，PCB板厂，全方面检查包括离合器、刹车，滑块等各部分是否正常，操作机构是否可靠，决无连冲现象3、冲模下的垫铁，一般是2块，必须在磨床上同时磨出，PCB板，确保模具安装平行、垂直。垫铁放置的闰置即不防碍落料同时又要尽可能靠近模具中心4、要准备几套压板及T形头压板螺钉，以便与模具对应使用。压板前端不能碰到下模直壁。各接触面之间应垫砂布，螺钉必须拧紧。5、模具安装时要十分注意下模上的螺钉、螺母不要碰到上模（上模下降，闭合）。

机器设备内印制电路板的排热关键借助气体流动性，因此在设计方案时要科学研究气体流动性途径，合理布局元器件或pcb电路板。气体流动性时一直趋于摩擦阻力小的地区流动性，因此在pcb电路板上配备元器件时，要防止在某一地区留出很大的航线。整个机械中几块pcb电路板的配备也应留意一样的难题。

对溫度较为比较敏感的元器件是安装在溫度较少的地区(如机器设备的底端)，千万别将它放到发烫元器件的上方，好几个元器件好在水准表面交叠合理布局。

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