由设计因素引起的虚焊:1、焊盘与元器件引脚尺寸不匹配
2、焊盘上金属化孔引起的虚焊
由操作人员因素引起的虚焊:1、在PCB烘烤、转移的过程中非正常操作,造成PCB形变
2、成品装配、转移中的违规操作
基本上在smt贴片厂家中会造成pcba加工中成品虚焊的原因就这么多,而且不同的环节会造成虚焊的概率也不相同,甚至只是存在于理论中,但实际中低级错误一般不会出现。如果有不完善或者不正确的地方,欢迎来电沟通。
胶水温度:一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中,使用时应提前1/2小时拿出,使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C。环境温度对胶水的粘度影响很大,温度过低则会胶点变小,出现拉丝现象。
环境温度相差50C,会造成50%点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予***,湿度小胶点易变干,影响粘结力。
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