需要激光钻孔。过孔要起到导通作用，里面需要有铜皮才能导通，线路板生产公司，所以铜的厚度，饱和度，孔铜的质量自然成了线路板后期工作的关键。一般来说，Pcb板的孔铜壁要求厚度为10um-20um，电流要求大一些的产品可能要求25.4um以上。由于孔铜是后期电镀上去，不像面铜是原材料自带的，所以孔铜质量取决于后期线路板厂的生产加工。电镀时间长短，线路板生产加工价格，电镀线的工作质量等等。一般要求饱和的孔铜板子，希望在电镀线上尽量把时间给到足够，否则容易造成孔铜不够，线路板生产设计，另外铜球也要求纯洁赶紧，上海线路板生产，否则会造成起泡。孔铜不够会造成线路板后期工作过程中断路，或者烧掉。


而普通PCB线路板一般采取传统发展的压合制程，当PCB板的密度增加超过八层板后，以HDI高板来制造，其成本比之要来得低。高PCB板利于技术***的行业和机构使用，因为其在讯号正确性和电性能都比普通传统PCB板要高。除此以外，高HDI板对静电释放、热传导、射频干扰和地磁波干扰等具有很好的改善作用。


沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象，也会存在着一定的质量隐患；因此要注意加强刷板工艺的控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至较好。


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