电子产品从出现到至今，是经过每一个严谨创新的过程才有了现在的电子产品，在性能上越来越优，在外形上越来越小巧轻便。但是随着这些电子的到来，PCB线路板在布线结构等方面也是越来越复杂了。以前的双面板在空间有着很大的限制，所以PCB板也追随这所有电子产品的要求来创新，由原始的单面到双面，线路板公司，再到多层出现进行了一个在技术和空间的一个进化。 那么为什么PCB要向多层发展呢？下面由我来给你讲述下。

沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高特别是铜含量过高，会造成槽液活性过强，化学铜沉积粗糙，氢气，亚铜氧化物等在化学铜层内夹杂过多造成的镀层物性质量下降和结合力不良的缺陷；可以适当采取如下方法均可:降低铜含量，(往槽液内补充纯水)包括三大组分，线路板加工价格，适当提高络合剂和稳定剂含量，适当降低槽液的温度等；图形转移过程中显影後水洗不足，显***放置时间过长或车间灰尘过多等，线路板价格，都会造成板面清洁度不良，纤处理效果稍差，则可能会造成潜在的质量问题；

元件和网络的引入：把元件和网络引人画好的边框中应该很简单，但是这里往往会出问题，一定要细心地按提示的错误逐个解决，不然后面要费更大的力气。这里的问题一般来说有以下一些：

元件的封装形式找不到，云南线路板，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题可以很快搞定的。

元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。