随着现代科技的开展、原材料的提高，焊接质量有了明显的提高，然即使如此，依然有一些难以控制的要素存在，这些要素也导致焊接进程中会呈现不可控情况。比方，在焊接中，smt贴片，焊料量以及焊接润湿度的把控，一致性的把握，金属化孔过锡率的要求等，尤其是当元器件的引线是镀金时，其必须要在焊接前对其进行除金塘锡操作，否则会影响后面的操作，smt贴片价格，可以说这一点十分费事。
在Smt贴片中直通率一直是一个重要的参数。直通率就是产品从一道工序开始到一道工序结束，主要的指标有生产质量、工作质量、测试质量等。直通率与公司的工艺能力是一个正相关的比值，如果一个smt加工厂的直通率非常的高，也间接的证明了这个公司的品质与技术实力。这也是我们一直在内部强调要关注直通率的原因。
还要认识到，返修的加热属于局部加热，smt贴片加工，不同于一般使用再流焊接炉进行的一次焊接。
(1)焊点的熔变过程：两次塌落。
(2)封装的变形过程：先心部上弓后边起翘。
当前相较于传统的电子加工行业，贴片加工厂将更能够满足客户的加工需求。在贴片加工中我们要按照质量检验标准去操作。那么贴片加工中的质量检验标准是什么?在SMT贴片加工中芯吸现象的出现是什么原因?下面小编给大家介绍关于贴片加工中的质量检验标准，以及SMT贴片加工中芯吸现象产生的原因及对策。
贴片加工每一质量控制点都应制订相应的检验标准，内容包括检验目标和检验内容smt贴片线上的质检员应严格依照检验标准开展工作。若没有检验标准或内容不全。
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