飞针测试机可检查短路、开路和元件值。在飞针测试上也使用了一个相机来帮助查找丢失元件。用相机来检查方向明确的元件形状,如极性电容。随着探针定位精度和可重复性达到5-15微米的范围,飞针测试机可地探测UUT。飞针测试解决了在PCB装配中见到的大量现有问题:如可能长达4-6周的测试开发周期;大约10,000美元-50,000美元的夹具开发成本;不能经济地测试小批量生产;以及不能快速地测试原型样机(prototype)装配。因为具有紧密接触屏蔽的UUT的能力和使新产品更快投入市场(time-to-market)的能力,飞针测试是一个无价的生产资源。还有,线路板生产厂,由于不需要有经验的测试开发工程师,线路板生产加工,该系统还具有节省人力、节省时间等好处。
4、减成法工艺中印制电路分为几类?写出全板电镀和图形电镀的工艺流程。a、非穿孔镀印制板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面安装印制板。b、全板电镀(掩蔽法):双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。c、PCB抄板图形电镀(裸铜覆阻焊膜):双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜(或网印)、曝光显影(或固化)、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜(或去除印料)、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。
元件的布局规范化:(1)放置顺序
有经验的安装师傅会先放置与结构有关的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类。然后通过软件对其进行锁定,***后期放置其他元器件时对固定位置的元器件有所移动或影响。复杂的板子,我们可以分根据放置顺序,多操作几遍。
(2)注意布局对散热的影响
元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路,线路板生产工厂,应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置,线路板生产,便于热量散发,不要集中在一个地方,也不要高电容太近以免使电解液过早老化。
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