随着现代科技的开展、原材料的提高，焊接质量有了明显的提高，然即使如此，浙江smt贴片，依然有一些难以控制的要素存在，这些要素也导致焊接进程中会呈现不可控情况。比方，在焊接中，焊料量以及焊接润湿度的把控，一致性的把握，金属化孔过锡率的要求等，smt贴片价格，尤其是当元器件的引线是镀金时，其必须要在焊接前对其进行除金塘锡操作，否则会影响后面的操作，可以说这一点十分费事。

由设计因素引起的虚焊：1、焊盘与元器件引脚尺寸不匹配

2、焊盘上金属化孔引起的虚焊

由操作人员因素引起的虚焊：1、在PCB烘烤、转移的过程中非正常操作，造成PCB形变

2、成品装配、转移中的违规操作

基本上在smt贴片厂家中会造成pcba加工中成品虚焊的原因就这么多，而且不同的环节会造成虚焊的概率也不相同，甚至只是存在于理论中，但实际中低级错误一般不会出现。如果有不完善或者不正确的地方，smt贴片加工厂，欢迎来电沟通。

烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否我们可以自己承受能力设定的烘烤环境温度，smt贴片供应，也可以向FPC制造商提供咨询企业合适的烘烤工艺条件。烘烤时，FPC堆叠方式不能因为太多，10-20PNL比较选择合适，有些FPC制造商可能会在每PL之间放一张纸片通过进行社会隔离，需确认这张隔离用的纸片是否能提高承受范围设定的烘烤过程中温度，如果学生不能同时需将隔离纸片抽掉以后，再进行控制烘烤。烘烤后的FPC应该学习没有一个明显的变色、变形、起翘等不良，需由IPQC抽检合格后才能投线。


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