1、焊盘设计有缺陷。焊盘存有通孔是PCB设计的一大缺点，smt贴片加工，没到万不得以，不必使用，通孔会使焊锡流失导致焊接材料不足；焊盘间距、面积也需要规范匹配，不然应尽快更正设计。

2、PCB板有氧化状况，即焊盘发乌不亮。若有氧化状况，可以用橡皮擦去氧化层，使其光亮重现。PCB板受潮，如猜疑可放到干燥箱内烘干。PCB板有油迹、汗渍等污染，这时要用无水乙醇清理干净。

3、印过焊锡膏的PCB，smt贴片工厂，焊锡膏被刮、蹭，使有关焊盘上的焊锡膏量减少，使焊接材料不足。应立即补充。补的方法可以用点胶机或用竹签挑少许补充。

如果空气压力不够或者空气路径被阻挡，smt贴片公司，检查是否空气通路泄漏，增加空气压力或疏通空气路径。

丢片、弃片频繁。可以考虑通过一下因素排查，并进行处理。

图像处理不准确，需重新照图。

元器件引脚变形。

元器件尺寸，形状和颜色不一致。用于管装和托盘组件，可将弃件集中起来，重新照图。

如果发现吸嘴堵塞，山东smt贴片，及时对吸嘴进行清洁。

吸嘴端面有焊膏或其他污物，造成漏气。

吸嘴端面有裂纹或者损坏，造成漏气。

制定质量法规。质量部应制定必要的质量相关规章制度和部门工作责任制，通过法律法规对可避免的质量事故进行限制，并给予明确的奖惩，以经济手段参与质量评估;并在企业内部设立月度质量奖。

管理措施的执行情况。质量管理，除严格控制生产质量过程外，还采取检查人员在入库前对外包处理的零部件进行取样检查(或具体检查)的措施，认定合格率不能达到***要求，并退回货物，并书面记录检验结果。