印刷电路板（pcb）制造技术不仅朝着高密度、多层电路板方向发展，PCB板公司，伴随着印刷电路板（pcb）制造的材料有半导体技术、SMT贴片加工组装技术紧密结合，电子行业的发展大有打破传统技术的势头。在某些高密度、高速度领域里，印刷电路板（pcb）制造、半导体与SMT贴片组装三者的界限慢慢模糊，渐渐地融合在一起，推动了电子pcb制造行业向更***、高可靠、低成本方向发展。对于SMT贴片加工厂的考验也再越来越严峻，目前的更新换代导致SMT贴片加工厂的设备更新换代成本也越来越高。


所低峰值温度曲线，便是首要加过缓慢升温和充分预热，PCB板供应，下降PCB外表温差在回流区，大元件和大热容量方位一般都滞后小元件抵达峰值温度。、图3是低峰值温度（230-240℃）曲线示意图。图中，PCB板，实线为小元件的温度曲线，虚线为大元件的温度曲线。当小元件抵达峰值温度时坚持低峰值温度、较宽峰值时刻，让小元件等候大元件；等大元件也抵达峰值温度并坚持几秒钟，PCB板代加工，然后再降温。经过这种措施可防损坏元器材。

高发烫元器件加热管散热器、传热板当pcb线路板中有少数元器件热值很大时(低于3个)时，可在发烫元器件上添热管散热器或导热管，当溫度还不可以降下去时，可选用带散热风扇的热管散热器，以提高排热实际效果。

针对选用随意热对流蒸发冷却的机器设备，将集成电路芯片(或别的元器件)按纵长方法***，或按横长方法***。

在水平方向上，大电力电子器件尽可能挨近印制电路板边缘布局，便于减少热传导途径;在竖直方位上，大电力电子器件尽可能挨近印制电路板上边布局，便于降低这种元器件工作中时对别的元器件溫度的危害。


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