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当我们在PCB设计软件上进行设计时，经常会因为平面上看似连接的零部件（电气性能）而实际却未连接的情况，线路板生产设计，因此当我们根据设计文件开始制版时，线路板生产工厂，顺序操作是非常重要的。今天我们通过以下三招，重点解决下PCB制版过程中容易发生的问题。

制作物理边框：在原板上制作一个封闭的物理边框对后期的元器件的布局、布线都是一个约束作用，通过合理的物理边框的设定，北京线路板生产，能够更规范的进行元器件的逐个焊接以及布线的准确性。但是特别注意的是，一些曲线边缘的板子或转角的地方，物理边框也应设置成弧形，预防尖角划伤工人，减轻应力作用***运输过程中的安全性。

印制电路板设计流程包括绘制电路原理图、规划印制电路板、元件封装、元件布局、自动布线、手工调整、保存输出等。下面是印制电路板的设计流程。

（1）绘制电路图原理。

这是线路板设计的基础，主要是完成电路原理图的绘制，并生成网络报表。

（2）规划电路板。

在绘制电路板之前，用户应对电路板进行初步规划，包括设置电路板的物理尺寸、采用几层电路板、元件的封装和安装完为止等，这为后面印制电路板的设计确定了框架。

随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，线路板生产定制，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要．要求进一步提高封装密度，加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展，电子设备正向体积缩小，质量减轻的方向发展；单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此，就有必要考虑使用比双面板层数更多的印制电路。这就给多层电路板的出现创造了条件。

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