图形层的滥用：1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，云南线路板生产，使之造成误解。

2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。

3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。

线路板厂家要求的字符尺寸为0.8*1.5MM。为此尺寸，小于印出来会不清晰。另外就是字符不能上焊盘，所有焊盘的字符需要去掉。

过孔到线，过孔到孔问题：在设计中过孔到线至少要***有0.2MM的间距，孔到孔0.3MM的间距，线路板生产厂，在生产过程中过孔，焊盘，线路都是需要补偿的。原稿图纸需要留有间距也方便在处理生产图纸有足够的位置进行补偿，如果生产图纸不补偿，通过蚀刻后，成品就一定会小于设计。

沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高特别是铜含量过高，线路板生产供应，会造成槽液活性过强，化学铜沉积粗糙，氢气，亚铜氧化物等在化学铜层内夹杂过多造成的镀层物性质量下降和结合力不良的缺陷；可以适当采取如下方法均可:降低铜含量，(往槽液内补充纯水)包括三大组分，适当提高络合剂和稳定剂含量，适当降低槽液的温度等；图形转移过程中显影後水洗不足，显***放置时间过长或车间灰尘过多等，都会造成板面清洁度不良，纤处理效果稍差，则可能会造成潜在的质量问题；