(1)点胶量的大小

根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1。5倍。这样就可以***有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定。

实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择泵的旋转时间。

(2)点胶压力(背压)

目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来***足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多。压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。

应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可***胶水的供给，反之亦然。

空洞其实不是一个的坏事，在pcba工艺中以它出现的相关焊接质量问题甚至都不会进入到前5名。而且当由焊料凝固产生的收缩导致的空洞也不是由贴片加工厂直接的加工形成的，而且由于选用了不合理的焊膏。

那么下面我们就结合smt过程中空洞产生的其他问题来跟大家一起来分享一下：

收缩空洞：它是由焊料的凝固收缩形成的，大多数SAC焊料以及其他无铅焊料一般凝固时会发生收缩。

这类空洞一般不会出现在PCB与焊盘界面，不会影响可靠性(不存在裂纹扩展到焊料与PCB的界面的可能)

(1)返修设备，由于加热使用的热风为喷射风，smt贴片加工价格，不同部位流速不同，风温也不同，一般心部温度比较低(可用纸测试)，smt贴片，而冷却正好相反，这与焊接工艺的要求相反。

(2)返修加热或冷却，都属于局部加热，不像再流焊加热那样属于平衡加热，smt贴片报价，不论PCB还是元器件，smt贴片定制，变形比再流焊接炉要大。

以上不同使得BGA的返修往往出现边或心桥连现象。

BGA焊接已经是非常难的事情了，还要经历返修，那么无形之中增加生产工序，也增加了品质异常的可能。