一段时间在做SMT加工厂的前端咨询中，也总结了一些关于贴片加工中大家非常关注的一些问题点，首先大家在问题中虚焊被问及的频***，今天盛鸿德小编就跟大家从多个维度来分析一些smt贴片加工中虚焊的原因有哪些？

一、由工艺因素引起的虚焊

1、焊膏漏印

2、焊膏量涂覆不足

3、钢网，老化、漏孔不良

二、由PCB因素引起的虚焊

1、PCB焊盘氧化，可焊性差

2、焊盘上有导通孔

三、由元器件因素引起的虚焊

1、元器件引脚变形

2、元器件引脚氧化

四、由设备因素引起的虚焊

1、贴片机在PCB传送、定位动作太快，惯性太大引起较重元器件的移位

2、SPI锡膏检测仪与AOI检测设备没有及时检测到相关焊膏涂覆及贴装的问题

FPC板子较柔嫩，出厂时普通不是真空包装，在运输和存储过程当中易吸取氛围中的水份，需在SMT贴片加工投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，smt贴片定做，在高温下的回流焊接的影响，水分进入蒸汽气化的FPC快速吸收突出FPC，很容易导致FPC脱层，起泡等不良。

预烘烤技术条件以及一般为温度80-100℃时间4-8小时，福建smt贴片，特殊教育情况下，可以将温度调高至125℃以上，smt贴片报价，但需相应有效缩短烘烤完成时间。

空洞其实不是一个的坏事，在pcba工艺中以它出现的相关焊接质量问题甚至都不会进入到前5名。而且当由焊料凝固产生的收缩导致的空洞也不是由贴片加工厂直接的加工形成的，而且由于选用了不合理的焊膏。

那么下面我们就结合smt过程中空洞产生的其他问题来跟大家一起来分享一下：

收缩空洞：它是由焊料的凝固收缩形成的，大多数SAC焊料以及其他无铅焊料一般凝固时会发生收缩。

这类空洞一般不会出现在PCB与焊盘界面，不会影响可靠性(不存在裂纹扩展到焊料与PCB的界面的可能)