2、HDI技术依旧是主流发展方向：HDI技术促使移动电话发展，带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、电路板封装用模板基板的发展，同样也促进PCB的发展，因此电路板厂家要沿着HDI道路革新PCB生产加工技术。由于HDI集中体现当代PCB***技术，它给PCB板带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发展技术案例。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm，pcb制板设计，导线宽度/间距)已成为主流，此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化，带来电子设备高密度化、性能化。
低峰值温度（230～240℃）挨近Sn-37Pb的峰值温度，因而损坏器材风险小，能耗少；但对PCB的布局、热设计、再流焊接工艺曲线的调整、工艺控制，pcb制板，以及对设备横向温度均匀性等要求比较高。低峰值温度曲线不是对一切产品都适用，实际出产中一定要依据PCB、元器材、焊膏等的具体情况设置温度曲线，杂乱的板可能需求260℃。
经过焊接理论学习能够看出，焊接进程中触及潮湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解等物理反响，助焊剂分解、氧化、复原等化学反响，还触及治金学、合金层、金相、老化等，是很杂乱的进程。
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