PCB线路板因为工序很多，在制作的时候也很讲究，内外层蚀刻方法是不一样的，比较明显的区别是内层一般线宽线距较大，线路板设计，外层的线路比较密集。

由于外层的线路很密集，空间不够，所以这个时候就需要想办法在不够的空间内达到做出线路的目的。堿蚀的能力可以达到1~2mil的ring即可，但是酸蚀则需要5mil左右，线路板加工厂，所以就必须使用锡将需要的线路先保护起来。

要注意的是PCB线路板在能不做堿蚀的地方尽量不做，因为堿蚀成本高於酸蚀。蚀刻因子是一个工厂的制成能力，是无法通过工序来提高的。酸堿蚀的蚀刻能力不一样而已。

4、减成法工艺中印制电路分为几类？写出全板电镀和图形电镀的工艺流程。a、非穿孔镀印制板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面安装印制板。b、全板电镀（掩蔽法）：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。c、PCB抄板图形电镀（裸铜覆阻焊膜）：双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜（或网印）、曝光显影（或固化）、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜（或去除印料）、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。

元件的布局规范化：（1）放置顺序

有经验的安装师傅会先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类。然后通过软件对其进行锁定，***后期放置其他元器件时对固定位置的元器件有所移动或影响。复杂的板子，我们可以分根据放置顺序，多操作几遍。

（2）注意布局对散热的影响

元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，天津线路板，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。