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3、印制电路制造的加成法工艺分为几类？分别写出其流程？a、全加成法：钻孔、成像、增粘处理（负相）、化学镀铜、去除抗蚀剂。b、半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像（电镀抗蚀剂）、图形电镀铜（负相）、去除抗蚀剂、差分蚀刻。c、部分加成法：成像（抗蚀刻）、蚀刻铜（正相）、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。

HDI（High Density Interconnector），即高精密PCB线路板，线路板公司，这是一种线路分布密度比较高的电路板。高精密(HDI)线路板表现为内外层线路，将内层板图形蚀刻好，线路板，经过黑化处理后，按预定的设计加入半固化片进行加层，再将铜箔加在背反两面进行压合，再利用钻孔，孔内金属化等工艺，使个层线路内部实现连接。在积层次数越多，板件的技术档次越高，线路板加工，这是HDI高精密板采用的积层法制造。