另一方面飞针测试也有部分缺点，测试探针与通路孔和测试焊盘上的焊锡发生物理接触，线路板生产代加工，可能会在焊锡上留下小凹坑。而对于某些OEM客户来说，这些小凹坑可能被认为是外观缺陷，造成拒绝接收。不过目前已经有些较好飞针测试设备厂商已经研发出新技术，采用“软着陆”即可避免在焊锡上留下明显凹坑，线路板生产加工，甚至可以在陶瓷片上进行测试。此外，因为有时在没有测试焊盘的地方探针会接触到元件引脚，所以可能会错过松脱或焊接不良的元件引脚。
PCB设计是以电路原理图为依据根据，实现电路设计者所需要的功能。PCB设计是一项技术性很强的工作，同时需要多年的经验积累，以下线路板厂总结了PCB电路设计中的几个常见问题供您参考。
焊盘的重叠：1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
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