2、HDI技术依旧是主流发展方向：HDI技术促使移动电话发展，带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、电路板封装用模板基板的发展，同样也促进PCB的发展，因此电路板厂家要沿着HDI道路革新PCB生产加工技术。由于HDI集中体现当代PCB***技术，它给PCB板带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发展技术案例。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm，导线宽度/间距)已成为主流，此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化，PCB光板，带来电子设备高密度化、性能化。
四，飞针测试费用，一般样板数量少且资料简单的大都是不飞测或者飞测全部免费，涉及到资料非常复杂且数量较多的会非常占用电路板生产厂家的机时，故飞测则也会收费。五，表面处理的费用，由于线路板不同表面处理的成本差异非常大，如沉金的金是非常贵的，故沉金工艺的板一般要比普通喷锡工艺的电路板价格高上约100元。六，油墨费用，在PCB的制作中大部分的阻焊字符油墨都选用的是绿油白字和普通油墨，如果制板时有特殊需求而订单量又非常少时则厂家会浪费许多的油墨，PCB光板加工，故选用非绿油白字时或者选择某品牌油墨时价格可能会高上几十块。
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